《芯事》是一本由谢志峰 / 陈大明著作，上海科学技术出版社出版的平装图书，本书定价：58.00元，页数：317，特精心从网络上整理的一些读者的读后感，希望对大家能有帮助。
●首先感谢作者搜集资料的辛苦付出，仅此而已了。前后各部分的文笔能感到明显差异，同一个术语前后表述也不一致，同一件事前后反复讲，结构破碎，官话套话废话是我读过的书中最多的了。不禁要问，到底有几个作者？作者水平到底如何？当看到“编著”二字，一切就解释的通了。完全就好比一个研究生导师找了三五个研究生，一个月左右整合出来的作品。也许，对本书最“中肯”的评价已经写在了魏少军教授所作的序言中“虽然我答应为《芯事》写序，但并不意味着我认为他对中国芯片发展历史的描述就是系统和完整的，更不敢说是完全正确的了。”两天集中精力看完了这本书，气得够呛，专门写个评语，各位慎重。
●第一章、最后一章和访谈还不错，有各位大佬和巨头的趣事和技术细节，访谈有作者的思考，中间几章略显杂乱，信息堆砌。
●一天扫完，有点蹭中兴事件热度的意思。但是讲出了芯片行业发展的历史现状和事实，对于想了解这个行业特别是政策制定者、投资者有帮助。 诚如斯言，芯片行业是一个资本技术市场的综合体，缺一不可，慢了都不行，走慢了都要被淘汰，之前的那么多半导体公司几经沉浮现在也就剩下了那么几个巨头，还要不断巨额投入才能防止不被淘汰的命运。 结合实际，为什么中国芯片行业特别是制造业差距这么大，除了国际围堵外，是否与国人要求的短平快有关呢？毕竟，能够沉下心来的人毕竟是少数，单靠情怀也不能当饭吃，也只有国家力量的介入才行。弱国无外交，弱国无自主。结合孟wz事件，结合日本半导体被美国屡次的打压，不胜唏嘘～ 国强则民强，我辈当自强！
●2019.4.29 仙童公司的8大金刚让仙童一开始风生水起，后来由于投资人的管理问题导致他们纷纷离职，却带来了整个半导体行业的繁荣。 戈登.摩尔和罗伯特.诺依斯创立了英特尔，罗伯茨和拉斯特以及赫尔尼创办阿姆尔科半导体。格鲁夫是英特尔成为半导体领军者的大功臣。 英伟达和台积电（还有格罗方德，联电，力晶）的崛起，以及目前大陆半导体公司（中芯国际，寒武纪）快速发展，代表了半导体行业的方向，代工向东方转移。而日本的半导体产业更加表现出高精尖的技术发展路径，如信越化学，三菱住友等。德国世创电子也是同样的代表公司。随着10纳米以下技术发展，精度达到原子级别。 晶圆加工行业的应用材料公司，泛林，东京电子，中微半导体是其中翘楚。封装测试领域的日月光半导体，矽品精密，艾克尔科技是主要供应商。
●感觉内容多为堆砌，缺乏严谨逻辑，只是泛泛的介绍了整个芯片行业的发展历程和市场格局，缺乏一些深度。
●可以从P60页看起，有产业链的分类。
●被老板逼着读垃圾书籍 读完发现真的是垃圾书籍
●确实烂熟
●写的不好，基本上就是信息的堆砌，非常想拉着一堆研究生，分好章节以后凑出来的书。
《芯事》读后感(一)：有人处有江湖
仙童半导体：芯片的摇篮，后来的英特尔、AMD、英伟达、凌云等等雄霸一方的巨头，创始人或曾就职仙童或曾与仙童有合作。 光刻：用光刻蚀芯片，从而实现了芯片的工业化。上一个技术瓶颈在于到达20nm左右之后，衍射等导致的精度上限，后来通过液体栅栏、电子刻蚀等等，实现了7nm、5nm。 半导体周期：和猪肉周期有点像，价格涨了，大家养猪，供大于求，价格又跌了。
《芯事》读后感(二)：芯事简评
这本书比较新，说得也比较全面，是对整个集成电路行业非常系统的梳理和说明。这本书从两个维度讲述了芯片行业的发展与演变过程：
首先是产品技术线。从半导体技术在美国诞生讲起，谈到了集成电路的发明，产品化的过程。也弹到了整个IC行业从一体化生产到垂直分工模式的演进，各个玩家在这个行业中的角色和地位。读完之后，对IC行业的产业链有了更清晰的认识。
第二条是地理线。结合历史，作者讲述了美国、日本、韩国、欧洲和中国的半导体行业发展路径和特色。其实，半导体产业也像是一面镜子，在历史的大背景下，折射出了美国人的创新、日本人的团结、韩国人不服输的精神。
说个缺点吧：之前读了一本名叫《大话处理器》的书，是近10年前出版的，现在已经没有纸质版发行了，在市面上见不到。我发现《芯事》中，第一章讲到仙童半导体渊源的很多内容，都与《大话》非常雷同，“参照”的痕迹过于明显。
《芯事》读后感(三)：超全面解析半导体产业《芯事》书评
《芯事》是一本谈及许多艰深技术的书，但对于想投资半导体产业的读者，可以透过这本书了解产业风貌。我也在自己的网站浅谈股海撰写一篇《芯事》台湾版本《一本书看懂芯片产业-给未来科技人的入门指南》完整书评，有兴趣的人可以来网站与我交流，这个书评不仅有看完书获得的知识、心得还结合过去研究芯片产业的经验来撰写。
《芯事》书评：https://www.industryba.com/icindustry
《芯事》读后感(四)：《芯事》（作者: 谢志峰 陈大明）
2018年4月16日，美国商务部发布公告，禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。期限为7年。自此，“美国制裁中兴事件”使“芯片”成为国内互联网最热门的科技词汇、产业词汇。举国关注“芯片之痛”。目前，中兴通讯虽与美国达成和解，免于灭顶之灾，不过这一商业事件还是触发了一场关于科技创新力的大讨论，并围绕中国高科技领域核心技术不足进行反思。
那么，“芯片”何以能有如此巨大的力量？从概念上简言之，芯片是集成电路形成的产品。集成电路是由半导体材料制成的规模化电路集合。拆开一台旧收音机、一部旧手机，你就可以看见集成电路的基本构成。《芯事》的两位作者，是半导体研究者、产业研究者，他们从1958年集成电路发明前后谈起，有科学史，有产业史，回答了芯片是如何成为现代信息技术基础，以及中国芯片企业的探索、发展和困境。他们坦言是中兴被制裁才促成这本书。副标题“一本书读懂芯片产业”亦表明该书希望实现科普效果的急切心情。对于帮助我们了解芯片的产业状况可谓及时。遗憾的是，全书关于中国芯片在企业管理和产业环境等主要问题上着墨并不多。新京报·书评周刊-2018年9月1日-书情
《芯事》读后感(五)：《芯事》，读懂的不仅仅是芯片产业
《芯事》一书首先从集成电路的发明说起，梳理60年来集成电路行业的发展脉络，接着通过展现产业格局的变迁，解读发达国家和地区集成电路产业的战略布局，总结其中的成与败，然后回望中国芯的艰辛历程，白手起家的中国集成电路发展中所取得的成就，凝结了无数自力更生的中国“心”，最后展望芯片行业的未来，只有看清未来之路，才能把握下一轮的“芯”机遇。本书沿着这个思路，用娓娓道来的方式述说期间发生的关键人物和重要事件，以案例分析为主线，结合作者的亲身经历和思考，从中勾勒出芯片发展的脉络和轮廓，使得读者对各国家和地区芯片行业的缘起与发展有更深的理解，对芯片行业和企业的探索有更直观的印象，对芯片未来的发展有更多的启迪，让读者领略属于芯片行业独有的精彩。
读完本书，不仅读懂了芯片产业，还会收获更多，仅举一例。 开放式创新——来自荷兰的启示
以领土面积而言，荷兰只是个小国。然而，在全球的半导体产业中，有超四分之一的半导体设备来自荷兰；由阿斯麦（ASML）、恩智浦（NXP）等企业领衔，荷兰建立了较为完整的半导体产业链——在欧洲，只有荷兰具备了这种实力。除恩智浦、ASML、飞利浦等知名企业外，荷兰还有一大批中小企业围绕研发、设计、生产等环节开展了集成电路的研发和应用。
荷兰的成功，在于高度活跃的开放式创新，而开放式创新背后则是荷兰人在科技发展上的务实、信任与合作。荷兰是全球人均专利数量最多的地区之一，每天都有不同的创新火花在这里碰撞。20世纪90年代，荷兰的恩荷芬市是最早实行“三螺旋 (Triple Helix)”模式的城市。“三螺旋”中的三方是指学术界、产业界和政府，三者密切合作、相互推动，同时每一方都保持自己的独立身份，每个“螺旋”不断自我完善、协同发展，促成纵向进化特征。在荷兰的三螺旋模式实施中，人员循环、信息循环和产品循环的横向循环，在荷兰“三螺旋”模式实施中，人员循环、信息循环和产品循环的横向循环，与三个“螺旋”的纵向进化得到了良好的结合，阿斯麦与各方的合作、恩荷芬理工大学的做法等即为典型。相互作用的结果是伴随着三股螺旋的和横向循环实现的。
“三螺旋”模式带来的创新启示在于，传统创新模式中从基础研究向应用开发转化的链条过于简单，忽视了不断变化的市场需求。随着产品迭代周期的不断加快，“线性”模式的局限或将日益明显，取而代之的则是充分考虑复杂的市场情况、强调跨学科研究和并行开发的创新，在集成电路及其应用开发中表现得尤其明显。荷兰的成功在于，产业界、政府和研发机构高效协作，从而使各类创意得以有效开发。例如，恩荷芬理工大学附近的高科技园区内，各类人员充分地交流创意，探讨合作空间。
荷兰的开放式创新，还可以从阿斯麦的团队成员、大学的国际化中看出。在阿斯麦的一个30余人的部门内，很可能就有来自10个以上国家的人员参与其中，每个人的不同思维和态度在这里碰撞，使得思维的火花得以转化成为创新的技术。虽然荷兰的大学不多，却是欧洲大学中国际化做得最好的，采取了聘请外籍教师、参与国际项目、设立跨文化课程等措施来培养国际竞争力和跨文化能力，而这或许可以诠释阿斯麦能够在“开放式创新”中领先的文化背景。
我国如何提高关键核心技术创新能力，取得重大原创性突破？荷兰的开放式创新值得我们借鉴和思考。